「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」重磅发布，日联受邀参编，共同推动SiP产业可持续发展
03-15
近日，受行业瞩目的“2023半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”于苏州吴中区举行，同期「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」也正式发布，日联科技应邀盛会，引领SIP系统级封装发展风向。日联科技凭借多年来深厚积累的X射线技术研究基础和行业影响力，受广东电子学会及深圳终端电子制造
近日，受行业瞩目的“2023半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”于苏州吴中区举行，同期「2022 SiP系统级封装设备产业研究报告」也正式发布，日联科技应邀盛会，引领SIP系统级封装发展风向。日联科技凭借多年来深厚积累的X射线技术研究基础和行业影响力，受广东电子学会及深圳终端电子制造
尊敬的新老客户以及广大的新老朋友：新年好！星光铺路，共续锦绣篇章！告别短暂的假期，心已归途，继续新的开始。日联科技已于2023年1月28日（正月初七）正常开工，各项工作一切照常运行，在充满希望、机遇和挑战的2023年，日联科技将继续为您带来优质的产品及服务！与君携手，不敢相忘。感谢新老客户一直以来对日联科技的信
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近日，ACT International公布第十六届VA远见奖获奖名单。日联科技3D-CT在线式X射线智能检测装备LX9200凭借卓越的产品实力，从众多参选产品中脱颖而出，斩获VA远见奖（创新奖、网络推荐奖）双重奖项。该设备搭载高速飞拍、360°环形CT实时影像技术，可覆盖各类电路板及电子产品2D/2.5D/3D/检测，可根据客户需求灵
2022年10月13日，日联科技受邀参与成都“第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会”。此次研讨会齐聚诸多行业精英与企业领袖，日联科技与其共同交流探讨以“国防科研先进电子制造技术工艺创新”以主的热门话题，推动电子智造的创新发展。日联科技专家分享3D-CT检测技术日联科技CT事业部专家刘永杰莅临
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