日联科技携3D-CT技术亮相第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会

2022年10月13日，日联科技受邀参与成都“第三届国防科研电子制造技术与工艺创新研讨会”。

此次研讨会齐聚诸多行业精英与企业领袖，日联科技与其共同交流探讨以“国防科研先进电子制造技术工艺创新”以主的热门话题，推动电子智造的创新发展。

日联科技专家分享3D-CT检测技术

日联科技CT事业部专家刘永杰莅临研讨会现场作主题演讲，论道检测领域中3D-CT的技术发展，并探讨解决国家重点产业检测技术中的“卡脖子”问题。

刘总介绍，日联科技研发的在线式3D-CT检测设备具有里程碑意义，达到国内领先水平，并对360°环形影像、高速飞拍、AI识别等多项创新技术进行深度解析，为与会人员打开了3D检测领域的新视野。

现场众多业界资深人士对日联科技X-Ray产生相当浓厚的兴趣，并对日联科技3D-CT创新技术表示一致认可。

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